上海led灯灌封胶批发

     【环氧树脂阻燃电子灌封胶特点】●本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单；●A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中；●固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高；●固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；●固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。【环氧树脂阻燃电子灌封胶应用】●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封：●凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；●广泛应用于变压器，继电器，调节器和固态继电器、高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈，电机封装，温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶， 包括单组分环氧灌封胶和双组分环氧灌封胶。上海led灯灌封胶批发

    也有特殊的其它固化方式。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。聚氨酯导热灌封胶聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别环氧灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。**大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右。返修性不好。有机硅硅灌封胶：固化后多为软性，粘接力差，耐高低温，可长期在200度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能。上海led灯灌封胶批发环氧树脂灌封胶优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。

    灌封胶气泡产生的原因及消除方法对于电子灌封胶操作过程中出现气泡，让很多使用电子灌封胶的用户都很费解，因为这样会造成胶体固化后有很多小坑不平的现象，是一个相当棘手的问题，那么出现气泡是什么原因？电子灌封胶产生的气泡如何消除？下面小布为大家具体分析下原因及其解决办法。电子灌封胶产气泡原因一：✪现象：很小的气泡混合搅拌时带⼊的⽓泡。搅拌时进⼊空⽓，在注⼊产品以及整个固化过程中抽真空时真空度不够，或者时间不够，空⽓没有完全被抽掉。消除⽓泡的⽅法：1、建议在将主剂和固化剂搅拌在⼀起以后，对其抽真空。2、预热要灌封的产品会有助于空⽓的逸出。3、在温度湿度较低的房间⾥固化，以使空⽓有⾜够的时间逸出。电子灌封胶产气泡原因二：✪现象：很密的气泡固化过程中产⽣的⽓泡。固化过程中产⽣⽓泡也有⼏个⽅⾯的原因：固化速度过快、放热温度⾼、胶⽔固化收缩率⼤、胶⽔中溶剂、增塑剂过多都容易在固化过程中产⽣⽓泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进⾏胶⽔整体的配⽅调整了。消除⽓泡的⽅法：1、⽤专业电⼦灌胶机灌封。专业电⼦灌胶机既有混胶灌，⼜有真空灌胶装置，⽅便快捷，适合大规模⽣产的企业。2、调胶前先在25-30℃下加热胶液。

    电子灌封胶在未固化前属于液体状，具备流动性，胶液黏度根据产品的材料、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶全然固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的功用。中文名电子灌封胶体积电阻率1001Ω·cm绝缘强度>12KV/mm拉伸强度>4Mpa目录1灌封胶分类2特性3用途4操作方式5技术参数6留意事项电子灌封胶灌封胶分类编者播报电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶品种十分多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具温度越高固化越快的特色。是在平常灌封硅胶或粘接用硅胶基本上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材质及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要合乎欧盟ROHS指示要求。主要应用领域是电子、电器电子元件及电器组件的灌封，也有用于相近温度传感器灌封等场合。有机硅灌封胶可以提高电子元器件的使用稳定性。

    环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS指定规范，固化物硬度高、表面平坦、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等属性。用以电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子电子器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。有机硅灌封胶有机硅灌封胶的品种很多，不同类型的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材料的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差别。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物给与其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机器强度一般都比起差，也正是借出此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某电子器件出故障，只需撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续用到。有机硅灌封胶的色调一般都可以根据需随意调整。或透明或非透明或有色调。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面展现非常好。双组有机硅灌封胶是极其常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。有机硅灌封胶耐高低温性能优异，在零下60到260度之间，固化后防潮性能和抗冲击性能较好。上海led灯灌封胶批发

环氧灌封胶适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。上海led灯灌封胶批发

在电子工业中，封装是必要工序之一。电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，比较好选用有机硅材质的灌封胶。上海led灯灌封胶批发

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